A la indústria de les pantalles LED, la tecnologia d'embalatge és un dels factors clau que determinen l'efecte de la pantalla, la durabilitat i el cost. Cadascuna de les diferents tecnologies d'embalatge té els seus propis avantatges, mostrant diferents forces en brillantor, saturació del color, angle de visió, rendiment de dissipació de calor i fiabilitat. Fem una ullada més de prop a les tecnologies d'embalatge de pantalles LED i explorem les característiques i aplicacions de diverses tecnologies principals.
SMD (dispositiu de muntatge superficial):
Característiques: la tecnologia SMD utilitza un paquet de tres-un-o quatre-en-per encapsular xips RGB (vermell, verd, blau) o RGBW (vermell, verd, blau, blanc). La superfície de l'envàs és llisa, adequada per a la visualització-a prop, i proporciona bons efectes visuals i un ampli angle de visió. Avantatges: bona uniformitat de color, ampli angle de visió, adequat per a pantalles d'alta definició-interiors i pantalles de lloguer. Limitacions: capacitat de dissipació de calor relativament feble, no apta per a aplicacions a l'aire lliure de gran-lluminositat i-mida gran.
Mini LED i Micro LED:
Característiques: Mini LED fa referència a LED amb mides de xip entre 100 i 200 micròmetres, mentre que Micro LED és encara més petit, normalment menys de 100 micròmetres. Tots dos utilitzen tecnologies d'embalatge més sofisticades per aconseguir una densitat de píxels més alta.
Avantatges: alta relació de contrast, excel·lent rendiment del color, capacitat de pantalles d'ultra{0}}alta-definició i bona eficiència energètica. Micro LED, en particular, mostra un potencial revolucionari en resolució, brillantor i consum d'energia.
Limitacions: Actualment, els costos són elevats, especialment per als Micro LED, la comercialització del qual està limitada per processos de fabricació complexos i costos elevats.
Tecnologia d'encapsulació GOB (Glue On Board):
Característiques: un adhesiu especial està recobert a la superfície dels xips LED, millorant el rendiment impermeable i a prova de pols i allargant la vida útil. Avantatges: Millora el nivell de protecció de la pantalla, especialment adequat per a entorns interiors, millorant l'estabilitat.
Limitacions: pot afectar el rendiment de la dissipació de calor i augmentar el gruix de la pantalla fins a cert punt.
L'envàs SMD (Surface Mount Device) i l'envasament COB (Xip-on-Board) són dos enfocaments tecnològics principals.
L'embalatge SMD és una forma d'embalatge de components electrònics àmpliament utilitzat a la indústria de fabricació d'electrònica. Les seves característiques principals inclouen mida petita, pes lleuger, bones característiques d'alta-freqüència, facilitat de producció automatitzada, bon rendiment tèrmic i facilitat de reparació i manteniment. Els envasos SMD es presenten en diversos tipus, com SOIC, QFN, BGA i LGA, cadascun amb els seus avantatges específics i escenaris aplicables.
La tecnologia d'embalatge COB consisteix a soldar directament el xip al PCB. Aquesta tecnologia s'utilitza principalment per resoldre problemes de dissipació de calor LED i aconseguir una integració estreta entre el xip i la placa de circuit. Les seves característiques inclouen envasos compactes, bona estabilitat, bona conductivitat tèrmica i baix cost de fabricació. No obstant això, la tecnologia d'embalatge COB també té alguns desavantatges, com ara una reparació difícil, problemes de fiabilitat i requisits ambientals elevats durant la producció.
Al mercat, la ràpida aplicació de noves tecnologies d'embalatge ha impulsat la miniaturització de les pantalles LED. Per exemple, la tecnologia d'envasament MIP (Multi{-In-Package) es va convertir en una de les rutes de productes més populars a l'exposició ISLE de Shenzhen de 2024, amb aproximadament un 30% dels 20 fabricants de pantalles LED exhibint productes relacionats. S'espera que l'aplicació d'aquestes noves tecnologies d'embalatge impulsi les vendes al mercat de pantalles LED amb una resolució de P1,5 i menys fins als 11.200 milions de RMB a la Xina continental l'any 2024, el que representa un creixement interanual--del 19%.
Amb la ràpida adopció de noves tecnologies d'embalatge, es preveu que la mida del mercat xinès de pantalles LED amb una resolució de P inferior o igual a 1,5 assoleixi els 11.200 milions de RMB el 2024, un augment del 19%.
En general, les tecnologies d'embalatge SMD i COB tenen cadascuna les seves pròpies característiques, i la seva aplicació i competència a la indústria de les pantalles LED reflecteixen la diversitat i la complexitat del desenvolupament tecnològic dins del sector. A mesura que la tecnologia segueixi avançant i les demandes del mercat canvien, aquestes tecnologies d'embalatge seguiran evolucionant i millorant per complir amb els requisits de rendiment i -cost-eficàcia més elevats.